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触控及面板业者持续发展不同结构触控模组

发布时间:2020-06-30 21:13:55 阅读: 来源:缠绕膜厂家

为了提供更佳触控及光学效能,以及更轻更薄的模组、更低成本触控解决方桉,市场研究机构NPDDisplaySearch指出,近来触控厂商及面板业者持续发展不同结构触控模组,并且又以成本为主要驱动关键。

本文引用地址:对触控模组来说,目前最具降低成本潜力的材料可能是显示器/面板。因此面板厂商正积极推广Incell和oncell结构触控技术解决方桉。其中,Incell系将触控感测电极置于显示器/面板阵列基板上。Oncell则是使用彩色滤光片作为基板。

根据分析,以5寸FHD触控面板模组来说,保护玻璃目前平均成本约在5美元(每片),若包含保护玻璃、触控感测器、模组组装、折旧等各项成本,CF2结构触控模组总成本约达近15-16美元,OGS触控模组总成本约达12美元,Oncell触控模组总成本仅约9美元附近。

另外,感测器基板亦为触控模组关键成本项目之一。触控模组厂商曾快速从传统玻璃结构朝较薄基板移转,于是薄膜基板成为主流。后来触控模组市场持续朝完全取消基板方向发展,并使用既有保护玻璃作为感测器基板,因此2013年推出的OGS(oneglasssolution)单片玻璃触控面板。

然而,OGS的挑战是硅铝酸盐玻璃保护玻璃在强化后不易切割(良率降低),而厂商若先切割再强化又导致成本增加。因此,厂商积极把OGS产品转向大片制程生产,在感测器电极制程后切割。但这需要更薄的保护玻璃,而感测器电极又位于保护玻璃底部,若保护玻璃破损,触控感测器也失败。所以后来有些智慧型手机品牌厂商已经不愿意再使用OGS。惟OGS对低成本机种仍具吸引力

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